先后顺序

pingning · 发表于 2009-9-25 20:17:29

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压力容器制造过程中：先焊接筒体和产品试板，请问焊完后先探伤再校圆还是校圆后再探伤？如果校圆后再探伤那产品试板怎么办？如果进行热处理那么先进行探伤还是热处理？

博月 · 发表于 2009-9-26 16:06:08

先探伤后校圆，要不然无法体现试板与筒体一起施焊；热处理的可以先进行探伤还是热处理。

pingning · 发表于 2009-9-26 20:00:43

请问：探伤后再校圆，在校圆过程中会对焊缝产生破坏吗？如有损坏不探伤行吗？

三分智者 · 发表于 2009-9-27 08:54:00

先校圆吧，然后探伤

pingning · 发表于 2009-9-27 22:11:33

请问：在校圆的过程中试板掉了怎么办？

lg701 · 发表于 2009-9-28 13:34:26

路过，学习下

pearrain · 发表于 2009-9-28 15:14:50

探伤的原因是看是否形成一个完整的焊缝，没有缺陷或者没有超标的缺陷。只有在接头合乎标准的情况下进行下一步工作才有意义。

故乡的云 · 发表于 2009-10-8 10:29:48

1、先探伤后校园。探伤只表明是与纵焊缝为同焊接工艺，即使探伤发现了超标缺陷也没有问题，因为缺陷很可能是焊工技能造成的，而非工艺评定的原因。
2、热处理试板先探伤后热处理

aitao521 · 发表于 2009-10-8 17:06:13

先探伤，取下试板经力学性能检测合格后，再校圆和焊接
有热处理要求的，先探伤，再校圆，试板随产品同炉热处理后进行力学性能检测

107097467 · 发表于 2009-10-9 12:27:24

实在不好弄可以做两次吗，校园前，校园后

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