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封头厚度处理?

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发表于 2008-5-10 20:06:43 |Error| 显示全部楼层 |阅读模式

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由于封头在冲压时有削薄,我们总用高名义厚度一挡的板料冲压,如名义厚度为8mm,就用10mm的板,以保证最小厚度,讨论一下要不要材料代用?
发表于 2008-5-11 16:44:32 |Error| 显示全部楼层
我认为不需要。我们图纸上一般标出两个厚度,一个是名义厚度,一个最小厚度,这样就比较方便了。
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发表于 2008-5-15 13:20:54 |Error| 显示全部楼层
我也认为不需要。封头都是有最小厚度要求的,只要满足这个最小厚度就可以了
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发表于 2008-5-20 21:06:10 |Error| 显示全部楼层
不需要材料代用,下料厚度由制造厂工艺人员根据封头制造厂家能保证的冲压减薄量考虑确定
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发表于 2008-5-21 11:46:28 |Error| 显示全部楼层
不需要的,在作计算或制造时,厚度有一个工艺减薄量的考量......
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