电泳涂装求助

SK_23 · 发表于 2008-5-4 20:45:16

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我想问一下，电泳涂装过程中，为什么颜基比比较低的时候电泳出来的电泳膜缩孔现象比较严重，我想知道的详细的原理！知道的请回，谢谢

polymerliu · 发表于 2008-5-4 23:34:48

颜料填充量低，而树脂处于表面。而电泳涂料中流平剂等低表面能物质迁移而导致的？不知是不是这样的原因？

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:09:18

工件涂膜含水量过高，烘烤时就会影响涂膜质量。
这是电渗现象，即电泳的逆过程，在电场力的作用下，沉积在工件上湿涂膜中的水分借助电场作用，从涂膜内渗出移向涂料液的现象。大量实践证明，颜基比大，则电渗好，反之，则电渗差。

个人意见，不知对不对。

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:09:47

工件涂膜含水量过高，烘烤时就会影响涂膜质量。
这是电渗现象，即电泳的逆过程，在电场力的作用下，沉积在工件上湿涂膜中的水分借助电场作用，从涂膜内渗出移向涂料液的现象。大量实践证明，颜基比大，则电渗好，反之，则电渗差。

个人意见，不知对不对。

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:10:20

工件涂膜含水量过高，烘烤时就会影响涂膜质量。
这是电渗现象，即电泳的逆过程，在电场力的作用下，沉积在工件上湿涂膜中的水分借助电场作用，从涂膜内渗出移向涂料液的现象。大量实践证明，颜基比大，则电渗好，反之，则电渗差。

个人意见，不知对不对。

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:10:55

工件涂膜含水量过高，烘烤时就会影响涂膜质量。
这是电渗现象，即电泳的逆过程，在电场力的作用下，沉积在工件上湿涂膜中的水分借助电场作用，从涂膜内渗出移向涂料液的现象。大量实践证明，颜基比大，则电渗好，反之，则电渗差。

个人意见，不知对不对。

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:11:32

工件涂膜含水量过高，烘烤时就会影响涂膜质量。
这是电渗现象，即电泳的逆过程，在电场力的作用下，沉积在工件上湿涂膜中的水分借助电场作用，从涂膜内渗出移向涂料液的现象。大量实践证明，颜基比大，则电渗好，反之，则电渗差。

个人意见，不知对不对。

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:12:28

工件涂膜含水量过高，烘烤时就会影响涂膜质量。
这是电渗现象，即电泳的逆过程，在电场力的作用下，沉积在工件上湿涂膜中的水分借助电场作用，从涂膜内渗出移向涂料液的现象。大量实践证明，颜基比大，则电渗好，反之，则电渗差。

个人意见，不知对不对。

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:30:51

电脑出现点小问题，不小心发了这么多，呵呵

caihaibao · 发表于 2008-5-5 09:33:16

电脑出现点问题，发太多了，不好意思

BENSON · 发表于 2008-5-7 08:24:42

从材料学的微观角度来想的话，好多缺陷问题都挺好解释的！

wjf199513 · 发表于 2008-6-13 19:29:16

请你先了解一下什么叫颜基比?其实就颜填料与基料的比例.
与颜基比低时,填料较少,不填补涂料分子间的空隙,再者填料对油污也有一定的及附作用.
欢迎来电资询

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