电子材料与工艺学

cjc4321

电子材料与工艺学

作者：郑德修
出版：西安交通大学出版社 1990年
分类：TN04
尺寸：26cm
书号：7-5605-0347-0
定价：$3.60
形态：277 页
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全文目录前言
第一章 材料的性能
§1-1材料的机械性能
第二章 金属材料
第三章 非金属材料
第四章 表面清洁处理
第五章 薄膜工艺
第六章 喷涂和荧光屏的涂敷技术
第七章 微细加工技术
第八章 焊接和胶接
第九章 电介质材料与金属的封接
第十章 吸气剂及其处理
第十一章 残余气体分析
第十二章 现代分析检测技术
§1-2金属材料的组织结构与性能
§1-3温度对材料性能的影响
§1-4材料的磁性能
习题与思考题
§2-1非难熔金属
§2-2难熔金属
§2-3复合材料
§2-4其它金属材料
§2-5磁性材料
习题与思考题
§3-1玻璃
§3-2电真空陶瓷
§3-3功能陶瓷
§3-4塑料和橡胶
§3-5半导体材料
§3-6荧光材料和液晶材料
§3-7光导纤维材料
习题与思考题
§4-1化学清洗
§4-2零件抛光
§4-3钝化和发蓝
§4-4烧氢和真空热处理
§4-5电子离子轰击清洗
习题与思考题
§5-1真空蒸发镀膜
§5-2溅射镀膜
§5-3离子成膜法
§5-4化学气相沉积
§5-5分子束外延制膜法
§5-6化学溶液镀膜法
§5-7薄膜厚度的监测
习题与思考题
§6-1空气喷涂与静电喷涂
§6-2喷镀和等离子喷涂
§6-3荧光屏的基本概念
§6-4荧光屏的沉淀法涂敷
§6-5彩色荧光屏的涂敷
习题与思考题
§7-1光刻加工
§7-2电子束加工
§7-3离子束加工
§7-4激光加工
§7-5超声波加工
§7-6电火花加工和电解加工
§7-7电铸和涂镀加工
习题与思考题
§8-1钎焊
§8-2特种焊接
§8-3胶接
习题与思考题
§9-1玻璃与金属的封接
§9-2陶瓷与金属的封接
习题与思考题
§10-1吸气剂的吸气机理
§10-2蒸散型吸气剂
§10-3非蒸散型吸气剂
习题与思考题
§11-1残余气体对器件性能的影响
§11-2质谱分析
§11-3残余气体分析技术
习题与思考题
§12-1电子与材料表面的相互作用
§12-2扫描电子显微镜与电子探针显微分析
§12-3俄歇电子能谱分析
§12-4X射线衍射及电子衍射
§12-5离子探针显微分析
§12-6X射线光电子能谱分析
§12-7各种分析检测技术的比较
习题与思考题
附录一真空电子器件中常用金属材料的主要物理性能
附录二常用金属化学性能表
附录三常用金属与合金的主要机械性能和工艺性能
附录四某些铜合金的主要物理性能
附录五某些膨胀合金的牌号及其膨胀系数
附录六铝、钡、铈、钍、银、金、铂和钯的主要物理性能
附录七各种磁性材料的主要磁性能
附录八常用金属零件的浸蚀清洗液配方
附录九常用非金属零件的清洗工艺
附录十某些金属材料和半导体材料的化学抛光液配方
附录十一烧氢工艺
附录十二真空热处理工艺
附录十三常用几种电镀液的配方
附录十四各种物质的腐蚀液
主要参考文献

[ 本帖最后由 dingdong 于 2008-2-10 21:11 编辑 ]

jimmy

好样的,继续支持