封头技术资料

qimingxing

1。冷成形封头的特征： 　　 冷成形封头具有精确的尺寸和稳定的质量，没有因加热而造成的表面粗糙及氧化，封头外观漂亮；另外，不用担心因加热而产生的材质劣化。 　　本公司为让客户放心使用宜兴北海的封头，所使用的材料是直接向钢厂采购的，钢厂按照冷成形封头的特殊要求进行冶炼和轧制钢板。 　　根据冷成形封头的特征，有些问题需要注意，在此说明一些代表性的例子，请予以理解。 2。关于冷成形封头的热处理： 世界各国有关压力容器标准规范，一般按加工变形程度来确定加工后是否热处理。按 ASME 规范 UCS-79 来界定冷成形封头是否需要做热处理是可行的。因此，有必要根据设计和使用条件及加工变形程度考虑是否要进行热处理。 ASME 规范规定：当加工度的最大纤维伸长率超过 5% ，同时属于 5 个条件中任意一项时，碳素钢及低合金钢冷成形封头要做热处理。 ●　计算公式： 最大纤维伸长率 =75 × δ s/ （ r+0.5 δ s ） (%) δs ：钢材厚度（ mm ） r ：封头折边部的内半径 ●　5个条件： ① 使用介质为极度或高度危害者； ② 材料要求进行冲击试验者（可按 ASME V Ⅲ -1UCS-66 判定）； ③ 冷成形钢板厚度大于 15.9mm 者； ④ 冷成形后板厚减薄率大于 10% 者； ⑤ 成形温度处于 120-482 ℃范围内者。 ●　热处理条件： ①、退火（ SR ）时，温度： 625 ℃± 25 ℃ 保温时间：δ s ≤ 25.4mm 60 分钟 其他 一般按 60 分钟 /25.4mm 适用材料：碳素钢 低合金钢 ② 、正火（ N ）时 温度： 900 ℃± 25 ℃ 保温时间： 30 分钟 /25.4mm ，但不小于 30 分钟 适用材料：碳素钢、低合金钢 注：《容规》管辖范围之内的产品按相关规定执行。 3。使用10% 碟形(DHB)封头的优点： 　 标准椭圆形封头(2：1 正半椭圆形)和 10% 碟形封头等各种模具。请根据设备的设计，使用条件、区分使用两种不同形状的封头，这对质量及成本管理都是有利的，特别是食品、制药、水处理及地下储罐等常压容器，我们推荐使用冷冲压或旋压方法制造的 10% 碟形封头。 其优点： ①、如果设备已规定了外形总长，那么使用 10% 碟形封头要比使用标准椭圆形封头时增加容量。 ②、因 10% 碟形封头的曲面比 2 ： 1 椭圆形曲面平缓，所以在封头上易于安装固定板及支架等，工作效率高。 ③、因 10% 碟形封头比标准椭圆形封头加工度小，所以生产大直径 10% 碟形薄壁封头时成形质量好，而且外观漂亮。 ④、如果是同一内径同一板厚的封头， 10% 碟形比标准椭圆形封头的下料尺寸小，可节省材料。 4。封头安全经济合理的成形保证： 1. GB150-1998标准有关厚度的定义     (1) 计算厚度δ     是按各章公式计算得到的厚度。需要时，尚应计入其他载荷所需厚度。     (2) 设计厚度δd     是计算厚度δ与腐蚀裕量C1之和。     (3) 名义厚度δn     是设计厚度δd加上钢材厚度负偏差C1后向上圆整至钢材标准规格的厚度。即标注在图样上的厚度。     (4) 有效厚度δe     是名义厚度δn减去腐蚀裕量C2和钢材厚度负偏差C1的厚度     (5) 各种厚度的关系如图     (6) 投料厚度(即毛坯厚度)     根据GB150---1998第10章和各种厚度关系图:     δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度第一次设计圆整值)+C3(加工减薄量)+(厚度第二次制造圆整值) 2. 封头设计计算案例     容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。                  KpDi 计算厚度δ=----------------=4.73mm              2[σ]tΦ-0.5pc 计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm     考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm     δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm     考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度第一次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。     根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度第二次圆整值△2=0.5。     如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：     δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的最小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的最小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。     从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。 3. GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理     GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差（δn-C1），由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此，曾经提出了最小成形厚度的概念："热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度，其值不小于设计厚度"。也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和最小成形厚度（即设计厚度δd），这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量。这种厚度的定义和标注是目前国际压力容器界的流行方法，有其合理性，但在我国现行标准中有以下两个问题需解决。     （1） 关于封头标准中直边高度随厚度变化的问题 封头直边高度是由`封头直径和厚度控制的变量，确无必要且使封头尺寸系列复杂化。JIS B8247标准无论1992版还是最新的1997版，直边高度为厚度的3倍，但最小不小于20mm，最大不超过38mm，较简明。该问题可在修订标准时予以解决。     （2） 关于开孔补强计算 开孔补强计算中所用为有效厚度δe(δn-C1-C2)，将设计者取用的圆整量△1用掉了，制造上若再用设计圆整量△1可能造成强度不足。 开孔补强仅是局部的结构计算方法，最常用的等面积法也只是经验和保守的，故有可能在补强面积中不考虑圆整量，而以设计厚度（δ+C2）为基础进行补强计算。 4. 用设计厚度界定封头最小成形厚度符合安全经济的原则     （1） 上述已说明封头成形厚度不小于名义厚度减钢板负偏（δn-C1）的规定可能导致设计和制造两次在设计厚度（δd）的基础上增加厚度（△1+△2）造成不必要的浪费及解决的途径。     （2） 实际上GB150-89《标准释义》早已说明"成形封头的最小厚度应能满足强度（即计算厚度δ）与使用寿命（即腐蚀裕量C2）的要求"，且是大多数专家的共识。     （3）JB4732-95《钢制压力容器-分析设计标准》11.2.1明确规定："根据制造工艺条件，确定加工裕量，以确保成品各部门的实际厚度不小于该部位设计厚度"。     （4）新《容规》第69条第2款中"临时吊耳和拉筋的垫板割除后留下的焊疤必须打磨平滑。。。。。。打磨后的厚度不应小于该部位的设计厚度（δ+C2）。"也就是说整个容器可用设计厚度（δ+C2）来界定其各部位所需的最小安全厚度。     （5） 为了保证封头成形厚度不小于名义厚度减钢板厚度负偏差，现行做法不得不在名义厚度δn加上减薄量C3（一般取2mm），再圆整△2至钢板标准规格的厚度确定投料（毛坯）厚度δs。这不仅浪费而且导致有时封头直边部因压制后的增厚，发生与简体组装的错边量超差而不得不增加对直边部的削薄处理。有时还会发生因投料厚度δs的增加，使厚度跳档造成强度指标(σb、σs)和许用应力[σ]t的降低而需重新进行强度校核。     （6）封头的成形加工方法有热冲压和冷冲压、冷旋压和热旋压等，不同尺寸、不同加工方法有不同的减薄量，这在专业封头制造厂有详细的技术数据资料，只要提供设计厚度（δ+C2）加上封头制造厂的实际减薄量并圆整至钢板标准规格的厚度，即可避免设计、制造二次圆整（△1+△2）造成的浪费，从而得到安全经济合理的封头成形厚度，这也是当今国外同行之所以采用最小保证厚度（即δ+C2的设计厚度）的原因。 5. 结语     （1）用设计厚度（δ+C2）比用名义厚度（δn）减钢板负偏差（C1）作为封头成形最小保证厚度是在满足安全要求的前提下，既合理也是最经济的。     （2）问题在于设计图样上需明确标注出设计厚度（δ+C2），而设计厚度中主要是计算厚度δ，因C2一般在总图上均有标注，否则尽管《容规》和GB150等法规标准规定包括打磨后的厚度等不小于设计厚度，但对制造者来说仍是不可知且无法操作的。     （3）为了安全经济合理地确定封头成形厚度，需要压力容器的标准、设计、制造、封头用户、专业封头制造厂之间的合作并统一标准的理解。 参考文献 1. 质技监局锅发[1992]154号《压力容器安全技术监察规程》 2. GB150-98《钢制压力容器》和释义（含1998版本） 3. JB4732-95《钢制压力容器-分析设计标准》 4. 寿比南.GB150-1998《钢制压力容器》修订要点综述.压力容器，1998；（3） 5. JIS B8247-1997《压力容器用封头》 6. 化工装备行业第一期压力容器设计审批人员考试题     2.1 对口错边量b应按GB150—1998表10-1中B类接头的要求执行。 表1 焊接接头对口 错边量mm 对口处钢材厚度δS 按焊接接头类别划分对口错边量b A B ≤12 ≤1/4δS ≤1/4δS >12 ≤3 ≤1/4δS >20～40 ≤3 ≤5 >40～50 ≤3 ≤1/8δS >50 ≤1/16δS，且≤10 ≤1/8δS，且≤20     2.2 对口棱角度E不得大于（δs/10+2）mm，且不大于5mm     2.3《容规》规定：不得进行强制组装。     上述要求的2.2款，由《新封头标准》中对直边倾斜度的限制加以保证，与筒体和封头同步加工的关系不大。对2.3款的要求，只要封头和筒体的尺寸精度（含量大、最小直径差）符合标准就可控制。故保证错边量是实现筒体、封头同步加工的关键。现就此作进一步分析。 3. 满足错边量要求应具备的条件     3.1订购封头时须明确封头和筒体的对准基准     如图1所示，封头和筒体的组装是由封头的直边段与筒体组成的对接接头。由于封头成形时直边段为增厚区，实测的直边厚度δ’将大于投料的钢材厚度δs。因此，封头实际的外圆平均直径DO’和外圆周长L’，应按下式计算：     DO’=Di’+2δ’mm     L’=π（Di’+2δ’）mm     式中Di’为实测平均内直径mm 图1 筒体和封头的对准基准                                     A内径对准           B外圆对准                             由于δ’是与封头的材质、形状、板厚、成形方法、工艺和操作技能等多种因素有关的不定值。因此，即使封头和筒体的内径Di、钢材厚度δs均相等，而两者的外径和外周长并不相等。所以封头和筒体组装时，内径和外圆不可能同时对准，只能根据容器的生产工艺，确定以外圆对准（控制封头的外圆周长公差，相当于日本JISB8247标准中的A种封头），或者以内径对准（控制封头的内径公差，相当日本标准的B类封头。）因此，新封头标准要求在订购封头时，须明确封头和筒体的对准基准，并按3.2的要求确定相应的尺寸公差。至于这基准如何选择，由容器生产厂决定。一般按筒体的δs选，如δs≤10mm，以外圆对准，δs>10mm，以内径对准。     如果直边厚δ’比筒体厚大于3mm，则应按图2所示对封头直边段的内圆（外圆对准）或外圆（内径对准）作削薄处理。 图2封头直边削薄处理                             3.2订购封头时应确定内径或者外圆长的公差     3.2.1为了保证封头和筒体对接接头的错边量b符合GB150的规定，在确定对准基准后，供需双方应进一步确定内径或外圆长允许的公差，作为双方生产过程质量控制的依据。也就是说封头厂必须严格按商定的公差交货。     3.2.2商定的封头内径或外圆周长公差，应不大于允许错边量的一半，即<1/2b。另外的1/2b，应作为制作筒体的公差。如果封头和筒体都按此公差加工，则具有最大偏差的封头与具有最小偏差的筒体组装，（或反之），将产生最大的错边量bmax等于封头和筒体最大偏差之和。     即：bmax=（<1/2b+<1/2b） 图3 对接错边量示意图                              按内径公差小于<1/2b的要求，所得的内径和外周长的允许公差，由封头的钢材厚度δs决定。列于表2 表2 按δs和规定的错边量确定封头应控制的内径或周长公差 对口处钢 材厚度δs B类接头对口错边量 封头或筒体的公差 内径公差 外圆周长公差 b 1/2b 新封头标 准规定 应控制 的公差 新封头标 准规定 应控制 的公差 3 1/4δs 0.75 0.375 -1.5～+1.5 ±0.75 -4～+4 ±2.4 4 1/4δs 1 0.5 -2～+2 ±1 -6～+6 ±3 6 1/4δs 1.5 0.75 -3～+3 ±1.5 -9～+9 ±4.7 8 1/4δs 2 1.0 -3～+3 ±2 -9～+9 ±6 10 1/4δs 2.5 1.25 -3～+4 ±2.5 -9～+12 ±7.8 12 1/4δs 3 1.5 -3～+4 ±3 -9～+12 ±9 >12～20 1/4δs 3～5 1.5～2.5 -3～+4 ±3～±5 -9～+12 ±9～15.7 >20～40 ≤5 2.5 -4～+6 ±5 -12～+18 ±15.7 >40～50 1/8δs，5～6.25 2.5～3.175 -4～+6 ±5～±6.25 -12～+18 ±15.7～19.6     3.2.3 从表2可见，除δs≤12mm，应控制的内径或外周长的公差小于新封头标准外，其余厚度的公差，一般都大于标准要求。因此，对δs>12mm的封头，如按新封头标准规定的公差交货，大都可满足筒体和封头同步加工的要求。     3.3 封头厂应严格按商定的公差交货 严格按商定的公差交货这是筒体和封头能否同步加工的关键。为此，封头厂应做到以下几点：     3.3.1 封头生产过程应严格控制公差，采用合适的工艺，进行认真的检查。     3.3.2 必须进行正确的测量，保证测量结果的准确性。为此，新封头标准规定，应将封头的毛边切除后才能交货。其目的是对封头的内径、厚度、外周长等检测时，以封头端面作为测量基准，使所测结果准确有效。这不仅是封头制造厂控制产品质量的需要，也是用户进行验收测量的基准。     3.3.3 封头产生厂应具有尺寸和形状修正的设备和技术     生产中难免出现尺寸超差，必须进行修正，达到公差要求后才能向用户交货。例如热冲压封头的尺寸超差，可用旋压法进行收口或扩口的修正。因此，封头厂应有多种成形设备和修正设备，才能实现筒体和封头同步加工的承诺。 4. 结论     4.1 筒体和封头同步加工可缩短容器的生产周期，是容器生产水平提高和制造技术发展的必然趋势。具有明显的经济价值和现实意义。     4.2 但是，必须满足相应的条件和要求，否则难以实现。新封头标准能以此为基点规定了相应的技术要求，体现了新封头标准的先进性，缩短了我国封头质量和国际水平的差距。    6。表面粗糙度对照表                                                                   μm 120# 3.2 400# 0.6 150# 2.6 500# 0.5 200# 1.6 600# 0.4 250# 1.2 700# 0.3 300# 1.0 800# 0.2 320# 0.8 7。关于封头焊接试板                                       关于封头焊接试板     国家质量技术监督局     （2000）质技监锅便字第3049号     江苏省质量技术监督局     苏质技监锅函（2000）3006号要求解答《压力容器安全技术监察规程》99版中有关部门问题。对照来函条款，我局提出如下解释意见：     1、一般情况下，“材料性能优于被代用材料”包含“以厚代薄”，特殊情形则不成立，具体情况应具体分析，不能一概而论，应由设计人员决定。     2、电加热板加保温层的方式不能代替炉内热处理，应按《压力容器安全技术监察规程》第73条严格执行。     3、“同牌号、同钢号”必须是相同材料，不能理解为“同组别号”。     4、如过去办理过批准手续，可不在重新办理，否则，应补办。     5、指地、市级。     6、理解正确。但“检验周期”应参照132条确定，最长不得超过安全等级为3级的压力容器的检验周期。     7、“容器类型”应为“容器类别”。     8、封头不另做焊接试板。热旋压封头如加热温度达到或超过规定的热处理温度，可不做热处理。冷旋压封头可随压力容器一同进行热处理。                                                                二000年三月二十二日 8。封头设计中考虑工艺减薄量的必要性 1. 前言     压力容器制造单位经常遇到这样的问题，由于设计单位在图纸上没有注明封头最小厚度要求，仅注名义厚度，根据GB150-1998《钢制压力容器》第10.2.1条"根据制造工艺确定加工余量，以确保凸形封头和热卷筒节成形的厚度不小于该部件的名义厚度减去钢板负偏差。。。。。。"。制造单位为了满足这一要求，必须在名义厚度δn加上减薄量C3，一般常规做法是加上2mm才能达到这一要求，壁厚增加而引起重量增加，有时还会因厚度增加而导致许用应力的跳档等，这并不能在图纸上得到体现，而设备造价往往是根据吨位价来定的，一般用户都不愿承担这一附加的重量，故有必要在设计时即考虑工艺减薄量。 2. GB150-1998对封头厚度的定义     （1） 根据GB150-1998规定，封头各种厚度间关系如图1所示。     从图1可看出，GB150-1998要求凸形封头和热卷圆筒的成形厚度不小于该不见的名义厚度减去钢板负偏差，即成形最小厚度为：δn-C1。由此导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度，且量词增加值（△1+△2）没有在设计计算中得到充分体现，因此有必要在图纸中提出最小厚度要求，即设计者应在图纸上分别标注名义厚度和最小成形厚度，这样制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量确定是否增加制造减薄量。     （2） 最小成形厚度是指计算厚度与标准所规定的元件最小厚度之大值加上腐蚀裕量得到的厚度。图样中应同时标明名义厚度与最小成形厚度（加括号）。     （3） 关于封头上开孔补强计算，GB150-1998式（8-11）：     A1=（B-d）（δe-δ）-2δet（δe-δ）（1-fr）     式中，A1为壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积；δe=δn-（C1+C2）。     在设计中，若直接以图纸上标注名义厚度进行计算，不能反映补强计算的真实情况，有可能造成强度不足；若以设计厚度（δ+C2）为基础进行补强计算，即δe=δ+C2，则A1=（B-d）C2-2δetC2（1-fr），将造成局部补强面积的增加。因此，有必要确定一个最小厚度，确保封头开孔补强计算满足强度要求。 3. 设计中考虑减薄量的可操作性     （1） 随着JB/T4746-2002《钢制压力容器用封头》的实施，根据其中6.3.10规定"对于按规定设计的封头，成形封头实测的最小厚度不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差C1，但当设计土燕标注了封头成形后的最小厚度，可按实测的最小厚度不小于图样标注的最小厚度验收。······"，由于标准提供附录A（资料性附录）《封头成形厚度减薄量》，设计者可参考此表，根据设计厚度来确定减薄量，图样上标注的名义厚度为δ+C1+C2+C3，并向上圆整至δn，而成形封头实测最小厚度为δmin=δ+C2或δn-C3，这样较好地解决GB150-1998中上述问题。     （2） 封头设计举例     容器内径Di=800，计算压力Pc=0.80MPa，[σ]t=170MPa，C1=0，C2=1.5，Φ=1，并在封头上开孔?98×4，求得标准椭圆形封头计算厚度、设计厚度和名义厚度，并进行开孔补强计算。 根据GB150-1998式（7-1）：             PcDi     δ= ---------------- =1.88mm         2[σ]tΦ-0.5Pc     δd=δ+C2=1.88+1.5=3.38mm     按GB150-1998，δe≥0.15%×800=1.20mm，δd>δe；名义厚度（δd+C1）向上圆整δn=4mm。     根据GB6654，16MnR板最小厚度δn=6mm，取封头名义厚度δn=6mm。     若不标注最小厚度，按GB150-1998要求，封头毛坯厚度δs=δn+C3。其中C3=0.78mm，δs=6+0.78向上圆整至8mm，即 δs=8mm，实际成形厚度为6.96>δn，这将造成材料的很大浪费。     若采用封头最小厚度δmin=δ+C2，或δn-C3，则δmin=1.88+1.5或6-0.78，即δmin=3.38mm或5.22mm，即投料厚度与图纸上标注的名义厚度一致，为δn=6mm。     封头开孔补强计算：     δnt=4mm，接管壁厚附加量Ct=C1t+C2（其中C1t=0.5mm），则：     δet=δnt-Ct=2mm     di=81mm，[σ]t=130MPa，Φ=1。               Pcdi       0.8×81     故δt=------------=-----------=0.25mm            2[σ]tΦ-Pc 2×130-0.8     开孔直径d=di+2C2=84mm     fr=130/179=0.76     开孔所需补强面积A：     A=dδ+2δδet（1-fr）=159.7mm2     有效补强范围B及补强面积Ae：     B=max（2d，d+2δn+2δnt）=168mm     h1=min（******，接管实际外伸长度）=18.3mm     h2=min（******，接管实际内伸长度）=0     Ae=A1+A2+A3     其中 A1=（B-d）（δe-δ）-2δet（δe-δ）（1-fr），δe=δmin-C2=3.72mm     即A1=152.8mm2     A2=2h1（δet-δt）fr+2h2（δet-C2）fr=48.7mm2     A3=4×4=16mm2     Ae=A1+A2+A3=217.5mm2>A     故补强满足要求。     从以上计算结果可以看出，两种不同的设计要求，使投料厚度有2mm之差，而后一种设计方法更趋于合理。 4. 结语     （1）取封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（δ+C2）作为封头成形厚度的最小值，既能保证材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头成形厚度所需的最小值。     （2）JB/T4746-2002附录A《封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因封头成形厚度减薄量与封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此最安全、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头成形后必须保证的最小厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。 10。关于封头拼接焊缝位置     在早已废止的JB741--80中曾规定了对封头拼接焊缝位置的限制，其出发点是让拼焊焊缝尽量远离封头冲压时拉伸变形较大的转角过渡区，以免拼接焊缝在较大变形处被拉坏。多年实践证实，该限制有两点不妥:1、容易造成材料浪费。2、不能确保焊缝变形后的质量，焊缝变形后的质量是否合格应由无损检测结果判断。据此GB150--89与98都取消了这一位置限制，但要求先拼焊后成形的封头，其拼焊焊缝成形后应进行100%射线或超声检测，其合格级别应与整个容器一致。JB/T4737-95理应与GB150保持一致，但由于编制者的蔬忽，依然沿用了JB741-80的条款，这是不妥的。全国压力容器标准化技术委员会已决定停用JB/T4734-95，目前正编制新的封头标准取代它。在目前过渡阶段，封头拼焊焊疑的要求，按GB150执行。     在关于丁字缝(亦称T字缝) 标准与法规都无禁有和要求，实际上也是不可能禁用的，因为筒体纵，环焊缝的交叉点都是属于丁字缝。

[ 本帖最后由 qimingxing 于 2008-1-5 14:00 编辑 ]

yaoab2001

受益良多.
但不好意思,另外请教一问题,封头取料有无公式计算?
谢谢!

s2571523

好长不错的资料,不错

徐宏

这些 用的到吗？   卜大懂。

50299

,封头取料有无公式计算////////

livecs68

总结的非常好，高人，

xiaoyu8008

●　计算公式：
最大纤维伸长率 =75 × δ s/ （ r+0.5 δ s ） (%)
δs ：钢材厚度（ mm ）
r ：封头折边部的内半径

问一下楼主，你所述的上式中的r是指的成形部份的半径最小值，还是对接部分内半径？

席洪峰

很好的资料，值得学习借鉴！多谢啦！

liningvshot

学习了!但是好像不在行

zhangrg61

很好的资料，值得学习，谢谢楼主

汇聚

谢谢楼主,资料很好.收藏了.