模具结构设计基础资料

xinbowen

写的东西很实在的,非常有用!

[ 本帖最后由 wazh_x 于 2007-10-3 11:29 编辑 ]

wazh_x

附件全部内容，但感觉好像不全，请楼主明查。

结构设计基础资料

1、塑胶件   塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对某些难以保证的地方，考虑到修模时给模具加料难、去料易，可预先给塑料件保留一定的间隙。   常用塑料介绍   常用的塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等，其中常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC；显示屏采用PC，如采用PMMA则需进行表面硬化处理。曰常生活中使用的中底挡电子产品大多使用HIPS和ABS做外壳，HIPS因其有较好的抗老化性能，逐步有取代ABS的趋势。   常见表面处理介绍表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC料都有较好的表面处理效果。而PP料的表面处理性能较差，通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术（IMD）、注塑成型表面装饰技术（IML）、魔术镜（HALF MIRROR）制造技术。IMD与IML的区别及优势:
1.IMD膜片的基材多数为剥离性强的PET,而IML的膜片多数为PC.
2.IMD注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而IML是整个膜片履在树脂上3.IMD是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂   1.1 外形设计   对于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然，符合人体工程。   现实生活中使用的大多数电子产品，外壳主要都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量使产品：面壳>底壳。   一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。   底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大0.1%
  1.2 装配设计   指有装配关系的零部件之间的装配尺寸设计。主要注意间隙配合和公差的控制。   1.2.1 止口   指的是上壳与下壳之间的嵌合。设计的名义尺寸应留0.05~0.1mm的间隙，嵌合面应有1.5~2°的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。   上壳与下壳圆角的止口配合。应使配合内角的R角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。

1.2.2 扣位   主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量位置时，应从产品的总体外形尺寸考虑，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，从设计上预防转角处容易出现的离缝问题．
  
扣位设计应考虑预留间隙。
设计扣位时应考滤侧抽心有无足够的行程。   1.2.3 螺丝柱   一般采用自攻螺丝，直径为2~3mm。

　　以上表中所提供的是HIPS和ABS料常用螺丝孔尺寸,对于不同的材料,螺丝孔尺寸有所不同,一般来说,比较软、韧性较好的材料d值小，较脆的材料所选d值要大一点。   1.3 结构设计   在基本厚度的设计上，不宜过薄，否则外客强度不足，容易导致变、断裂等问题的出现，过厚则浪费材料，影响注塑生产。一般外壳壁厚控制在1~2mm。外壳整体厚度应平均过度，不得存在厚度差异变化大的结构，否则容易导致外观缩水，特别是在筋位底部和螺丝柱位。   为预防缩水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。   1.3.1面壳
  键孔的设计。键孔的碰穿方式有三种选择。

　　A方式利于模具的制作，但碰穿处的利边容易导致卡键；B方式则避免了卡键问题，但当碰穿偏心时则键孔变小，产生利边。C方式增加了按键的倒入斜脚，同时保存了碰穿偏心的余量，有效的防止了问题的出现，现一般采用B或C。   1.3.2 按键设计   间隙：按键设计时要注意按键与面壳键孔的间隙，一般来说，如果按键采用硅胶按键，则按键与面壳键孔的间隙为0.2~0.3mm。如果按键采用悬臂梁，则要考虑预留按动时偏摆的间隙。如按键表面需要处理则要考虑各种表面处理对间隙的影响。水镀（电镀）镀层厚度一般为0.1mm，喷涂和真空镀一般为0.05mm。   键顶圆弧：如虑按键表面需进行丝印等处理时，按键表面圆弧不宜过大，弓形高度小于0.5mm。   圆角：按键顶部周边需倒圆角，避免卡住按键。

　　悬臂梁的不同设计对按键效果有不同的影响。

　　上图所示按键按动时偏摆较大，按键与面板键孔要预留较大的间隙

  上图所示按键按动时偏摆较小，按键主要做垂直运动，按键与面板键孔预留较小的间隙   另一方面，悬臂梁的长度和厚度也直接影响到按键的效果，如果是联体按键，则要避免按键连动（即按一个按键时，其它按键也跟着运动的现象，严重时会发生其它按钮发生动作，造成误操作）   按键手感：轻触式按钮的按动力量大小一般要求在100g~200g，按动灵活，手感良好。   按键寿命：按键寿命一般要求100000次，   控制变形：对于悬臂梁按键，生产、运输、储存时一定要控制按键的变形，因为轻微的变形都可能导致按键的使用效果明显下降.

手机装饰件电铸成形和注塑电镀成形两种方式的区别是什么?

装饰件的电铸件：电镀过程的金属离子沉淀物就是产品
注塑件的电镀件：电镀过程的金属离子粘附在塑胶件基材上，只是对已有的注塑件的表面处理

直接电铸件应该不会做为最终产品吧,它用来做模仁,射出成品用来电镀,

是不是可以理解为电铸件是金属件? 我作一款手机,手机装饰件选材为电镀级ABS,采用电铸模成形,为达到表面亮面和麻面的效果,注塑后,还需要进行电镀吗?
对注塑件的电铸模成形工艺过程不清楚,能否在解释一下?
电铸只是对模具加工，inject之后还要电镀才是最终产品，未来电铸模具需求还是很大的，因为电子产品的button很多都是电铸模具！

小弟也想请教一下，那么用来沉积电铸件（楼上提到的电铸模）的本体是怎么加工的那？？

电铸件本体可以是铜,镍,等金属,也可以是蜡,有机玻璃,树脂,塑料等才质.

混淆了电铸件：一般为模仁入子，是经过沉积形成所需的形状，很软，易损坏，如果坏了就彻底报废，不能修复了。普通钢模：经过CNC，EDM等工艺形成所需的形状。这两种产生的都是素材，最终都需要经过电镀这项工艺。所产出的产品有品质之分：电铸的要比普通钢模好些，不过也要看钢模加工的手段及技术了，有时我们直接产用普通钢模来代替电铸模的，因为电铸模昂贵啊！

手机上的电镀一般都是注塑件为达到金属质感而采用的工艺，一般用做装饰件手机上的电铸件：有一种是金属的沉积，是通过模具的多次复制，过程是很麻烦的，最后做成一个联板模，一般这种模具寿命很短，完全是金属的，电铸件一般都要做一下后处理，达到其他的效果，可以做到超薄电铸件0。08－0。1MM，通孔是直接做出来的，比较普遍的是0。2以上的，通孔是要后冲压做的，因为制造周期很长，所以这种电铸件价格很高，但是可以做的很薄，所以用的还是很多的还有一种是用在键盘上的可以达到亮WU面的效果的是有电铸模做的，电铸模的制造是一种新的工艺，是利用在电铸槽中沉积，由一个母模（母模可以是金属的也可以是非金属的，但是电铸前都要进行前处理，因为电铸以后要脱模的，）制造模具的型腔，由这种模具的型腔做的在电镀

[ 本帖最后由 wazh_x 于 2007-10-3 11:31 编辑 ]

youkexp

谢谢了 ，很实用的东东

jeffyaimm

看看吧，不知道有没没用

binghe0233

内容比较少啊。。。

WOAIMEILI

呵呵,我是新人,很多东西我都下不了,要努力哦,谢谢楼主

溜得猾

看看吧，不知道有没没用

liuchuanlei

谢谢，楼主真是个好心人。

zbhwel

谢谢分享，楼主有没有大量实例的资料？