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[文章] 常用熱固性塑膠成型特性

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发表于 2007-4-27 21:54:57 |Error| 显示全部楼层 |阅读模式

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常用熱固性塑膠成型特性
塑料名稱
成形特性

酚醛樹脂
1.  成形性較好,適用于壓塑成形,部分适用于擠塑成形,個別用于注射成形.
2.  含水分,揮發物,應預熱,排氣,不預熱者應提高模溫及成形壓力并注意排气
3.  模溫對流動性影響較大,一般超過160度時流動性迅速下降
4.  收縮及方向性一般比氨基塑料大
5.  硬化速度一般必氨基慢,硬化時放出熱量大,厚避大型塑件內部溫度易過高,故易發生硬化不均及過熱.
氨基塑料
1.常用于壓塑,擠塑成形,硬化速度快,尤其如尿甲醛料等不宜擠塑大型塑件,擠塑時收縮大
2.含水份及揮發物多,易吸潮而結塊,使用時要預熱,並防止再吸濕,但過于干燥則流動性下降.成形時有分解物及水分有酸性,模具應鍍洛防止腐蝕,必須注意排气
3.性脆,嵌件周圍易應力集中,尺寸穩定性差
4.成形溫度對塑件影響較大,溫度過高易發生分解,變色,氣泡,開裂,變形,色澤不均,過低流動性差,欠壓,不光澤,故應嚴格控制,一般大形,形狀簡單塑件取低,小件複雜取高.
5.流動性好,硬化速度快,因此預熱及成形溫度要适當,裝料,合模,及加壓速度要快.
6.儲存期長,儲存溫度高將引起流動性迅速下降.
7.料細,比容大,料中充氣多.用預壓錠成形大塑件時易發生波紋及流痕,因此一般不采用.
有机硅塑料
1.流動性好,硬化速度慢,适用壓塑成形,
2.要較高溫度壓制
3.壓塑成性后要高溫固化處理
硅酮塑料
1.主要用于低壓擠塑成形,封裝電子元件等,一般成形


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