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学习3DVIA Digger（洋葱皮）功能
ICT Application Engineer - Abel Chen
3DVIA Composer作为一种方便快速的产品文档制作工具，它可以帮助您的公司创建技术出版物、装配说明等的2D和3D图像及动画。
本章主要来探讨下3DVIA一个功能强大的Digger(洋葱皮)。
附件下载3DVIA Composer在线学习教程（课程包括：创建视图、高分辨率图像、 洋葱皮工具、爆炸图、矢量图、装配说明、注释、更新的文件、3DVIA Composer播放器）
学习产品文档制作工具3DVIA Digger（洋葱皮）功能.rar
(944.98 KB, 下载次数: 13)
Digger的快捷键，与运用Digger的缩放、更改兴趣点与洋葱皮等功能，相信大家都会了，那么在Digger下方“改变光源”与“锁定/解锁深度”这两个功能有没有用过与理解透彻呢？下面我们来体验一下，这两个功能能带来一种什么样的效果。
打开3DVIA文件后，按“空格键”，立刻会弹出一个Digger框，我们可以更改兴趣点（如图1所示），然后把鼠标放到“改变光源”图标上，按着鼠标左键不放，移动鼠标到Digger框内，大家可以看到以下效果。是不是在Digger框内有一盏灯？可以利用鼠标的拖动，把它摆放到想照亮的位置。对于这个功能，不能把灯光移动到Digger框外。
下面我们再来看看Digger另外一个功能——“锁定/解锁深度”，这个功能只对Digger上方三个命令起作用（洋葱皮、X射线、剪裁平面）。当使用洋葱皮或X射线功能时，处于解锁状态（钥匙状）时，旋转原始模型，Digger里面显示的轮廓会发生实时的变化；而激活锁定状态（锁状）后，它会锁定当前深度，再去旋转原始模型时，则Digger里面模型，虽然也会发生旋转，但是透视状态等都不会发生变化，这样便于你更清楚的观看各部分零件信息，并根据需要调整出一个更合适观看的视角。(如图2所示)
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发表于 2010-3-11 15:56:37
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